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本诺电子材料完成数千万元B+轮融资

  • 来源:互联网
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  • 2022-02-16
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火蓝刀锋1

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2月16日,国内芯片级粘合剂企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资,本轮融资由新潮科技领投,苏民投资跟投,指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入和产能扩容。

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