证券日报网4月7日讯，天马新材在接受调研者提问时表示，电子陶瓷粉体是公司销售占比较高的产品，该类粉体的下游包括陶瓷基板、IGBT、电真空管壳类产品等，终端应用于消费电子、汽车电子、半导体制造和封装、通信、新能源等工业领域，属于支撑工业创新的基础原材料。随着下游算力、大模型及数据需求增长，叠加汽车智能化、消费电子升级、半导体国产化与新能源转型，持续拉动电子元器件需求并开辟新领域。但行业发展面临技术迭代、市场需求波动等不确定性风险，后续发展需进一步验证。
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